1、静电卡盘是一种适用于大气或真空环境的超洁净薄片承载体、抓取搬运设备的总称，其所使用的静电吸附技术是一种替代传统机械夹持、真空吸附方式的优势技术，在半导体、面板显示、光学等领域中有着广泛应用。

　　2、半导体制造过程中,干法刻蚀工艺需要晶圆背面与设备接触,把晶圆固定和支撑住,掌握晶圆背面颗粒状态对半导体工艺制程相当重要。

　　3、本文主要研究前段刻蚀工艺后晶圆背面颗粒的状态、对工艺制程的影响以及降低这种影响的方法。

　　4、前段刻蚀工艺由于稳定性、精确性和准确性的高要求,需要在每片晶圆作业完后对刻蚀腔体进行自身清洁和聚合物再淀积,以此来保证每片晶圆都有一致的刻蚀环境,刻蚀腔体中的静电吸盘(ESC)表面会覆盖聚合物,此聚合物的反应对温度非常敏感,由于ESC本身硬件的特性,表面聚合物淀积不均匀,造成与其接触的晶圆背面颗粒数很高。

　　5、对其他晶圆正面造成严重的影响,分析晶圆背面颗粒在设备传输过程中的变化,通过优化晶圆冷却装置和冷却时间,有效地降低晶圆背面颗粒对其他晶圆正面的影响。

　　本文关于非接触式吸盘的相关介绍到此结束，希望对网友们有些帮助！

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