一、 粘合剂

　　配方一：

　　6101#环氧树脂 100 　691#甘油酯 20-60　铝粉 15-20

　　160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa

　　配方二：酚醛-环氧胶

　　酚醛树脂 100 　　聚乙烯醇缩甲乙醛 80　　6101#环氧树脂 30　　2E4MZ 5

　　80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa

　　配方三：H703胶

　　618# 100　环氧化聚丁二烯树脂 20　　650#聚酰胺 20　600#双缩水甘油脂　10

　　咪唑（100目） 8　　β-羟基乙二胺 8

　　压力0.07MPa,60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa

　　二、浇铸

　　在电子电气中,浇铸各种电气部件、大型绝缘设备,用来密封、防潮等.用环氧树脂浇铸时,须用脱模剂,例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等,浇铸过程中要消除气泡,①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡.

　　配方一：

　　6101#环氧树脂 100 　　聚壬二酸酐 20　　纳迪克酸酐 50

　　石英粉（＞270目） 200　苄基二甲胺 0.25

　　100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa,δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3,ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm

　　配方二：

　　634#环氧树脂 100 　　铝粉（100-200目） 170　均苯四甲酸二酐 21 　顺丁烯二酸酐 19

　　130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa

　　三、玻璃钢

　　常用于环氧玻璃钢的环氧树脂,有普通双酚A 型如681#、6101#、634#,酚醛型环氧树脂644#,脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂.辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等,促进剂为三乙醇胺.

　　配方一：

　　6109#环氧树脂 100　 苯乙烯 5　三乙醇胺 6　三乙烯四胺 4

　　室温10天,加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa

　　配方二：

　　644#酚醛环氧化 100 　NA酸酐 68 　二甲基苄胺 1.8　丙酮 100

　　室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模 处理150℃/2h＋260℃/1天

　　配方三：

　　634#环氧树脂 32　 3193＃聚酯 28　邻苯二甲酸酐 8　BPO 2　苯乙烯 30

　　100.C/2h + 180.C/8h 弯曲强度和反弹能力佳.

　　四、涂料：

　　环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种,其耐腐蚀性能超过醇酸树脂.目前,其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料.

　　配方四：环氧呋喃防腐涂料

　　6101#环氧树脂 100 　　　呋喃树脂（2503#） 15　　　DBP 20

　　间苯二胺 15 　　　丙酮 30-40 　　　长石粉 20

　　固化条件：150.C/2h

　　五、点焊胶粘剂

　　配方一：E-3胶

　　甲：618# 100 　JLY-121 10 　D-17环氧树脂 30　乙：2E4MZ 3

　　DAP（苯二甲酸二烯丙醋） 5 　（过氧化甲乙酮60％） 0.56

　　丙：丙烯腈改性乙二胺 　甲：乙：丙=140：15.6：4

　　先点焊后灌胶,常温固化24H,再70℃ 固化1H,100℃固化3H,τ-60℃﹥25 mpa,τ﹥25 mpa,τ60℃﹥18 mpa,用于粘接面小强度高粘接点焊结构件.

　　配方二：1506胶

　　甲：W-95环氧树脂 70 　4.4二胺基二苯甲烷 KH-550

　　乙：W-95环氧树脂 　30 顺丁烯二酸酐　3 　液体聚基丁腈　 20　　618#　10

　　丙：sncl2和乙二醇液 适量 甲：乙：丙=10：5：0.06

　　先点焊后注胶,150℃/4H,吕合金：

　　温度℃ -60-130 150 170

　　τmpa ﹥20 ﹥15 ﹥10

　　不均匀扯离强度：吕合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金属结构点焊胶接

　　配方三：SY-201胶

　　618# 　液体聚硫 　低分子酰胺　 双氰胺　600#稀释剂 　2#白碳黑

　　先涂胶后点焊120℃/4H ,用于吕合金点焊胶接.

　　温度℃ -60 20 100

　　τmpa 12 23.4 13.5

　　配方四：sy-146胶

　　E-44 100　 羚基环氧烷 　低分子聚酰胺　10　多乙烯多胺 2-4

　　双氰胺 8　 600#稀释剂 0-20

　　涂胶后点焊,室温12H再120℃/4H,τ=28mpa,τ130℃=11.2 mpa用于吕合金点焊

　　配方五：JH-2胶　　E-44 100　顺丁烯二酸酐 30 DBP 20 水泥 20

　　用途同上.

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