陶瓷基板目前在电子科技领域起着非常重要作用，核心是陶瓷基板的高导热性、高绝缘性、热导率等优势决定。

那么陶瓷基板与陶瓷基片而言，有什么突出优势呢？

1，陶瓷基板和陶瓷基片的区别

陶瓷基片，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。

陶瓷基板所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。

因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

总之，简单来说，就是基片上没有线路，基板上已经蚀刻了金属线路。

2，陶瓷基板的核心优势

陶瓷基板机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；具有极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。

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1.机械性质

有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；

2.电学性质

绝缘电阻及绝缘破坏电压高；

介电常数低；

介电损耗小；

在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。

3.热学性质

热导率高；

热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；

耐热性优良。

4.其它性质

化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；

无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；

所采用的物质无公害、无毒性；在使用温度范围

内晶体结构不变化

陶瓷基板也有成为陶瓷电路板、陶瓷线路板、陶瓷pcb板等，陶瓷基板根据陶瓷基片材料不同，可以分为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板等，根据不同工艺又可以分为DPC陶瓷基板、DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板、HTCC陶瓷基板、LTCC陶瓷基板等；根据层数可以分为单、双面陶瓷基板、多层陶瓷基板。

陶瓷基板具备良好的综合电气性能，陶瓷基片更多是作为基底，支撑和散热、绝缘作用。

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