焊接喷嘴：单点高精度锡波

最小喷嘴直径：OD 4,5 mm/0.2”（可根据需要提供其它尺寸的喷嘴）

焊波高度：最大 5 mm/0.2”

与 PCB 板边的间隙：最小 3 mm/0.1”

定位速度：X/Y：2–200 mm/sec；Z：2–100 mm/sec

焊接速度：2–100 mm/sec/0.1” – 3.9”/sec

定位精度：± 0.15 mm / ± 0.01”

选择性波峰焊

设备具体介绍：

为满足灵活性要求，Ersa 第三代VERSAFLOW 的设计采用了完全模块化的机器平台来实现。

VERSAFLOW 3/45的基本配置由通常的助焊剂、预热和焊接模块以及一个分段式输送带系统组成。

用户可根据具体应用和所需的产能，集成其它助焊剂/预热/焊接模块。

VERSAFLOW 3/45 的最高配置可包含多达 3 个焊接模块，每个模块还可配备 2 个单点波峰锡缸。

每个焊接模块的上游可安装一个预热器。

除了可以安装多个单点波峰锡缸之外，还可以安装多点波峰锡缸。

在预热区

中以及单点波峰锡缸上方，可选装顶部热风对流预热。

选择双轨机型时，系统产能翻倍，但不会增加占地面积。

而且，如果 PCB

的尺寸合适，则还可以进一步提高产能。

将所有选项都用上即可得到最高配置的系统，此时，系统中的不同位置最多可同时处理 22 块 PCB。

标签：预热模块焊接系统